焊接的物理根底是“浸濕”，浸濕也叫“潤濕”。要注釋浸濕，先從荷葉上的水珠說起：荷葉表面有一層不透水的臘質，水的表面張力使它保持珠狀，在荷葉上轉動而不會攤開，這種形態叫做不能浸濕；反之，假設液體在與固體的接觸面上攤開，充沛鋪展接觸，就叫做浸濕。自動焊錫機錫焊的進程，就是經過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上凝結、活動、浸濕，使鉛錫原子浸透到銅母材（導線、焊盤）的表面內，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。

        錫焊，必須具有的條件有以下幾點：

　　⑴ 焊件必須具有優秀的可焊性

　　所謂可焊性是指在妥當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成優秀分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于低溫使金屬表面發作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。

　　⑵ 焊件表面必須堅持潔凈

　　為了使焊錫和焊件到達優秀的分離，焊接表面必定要堅持潔凈。即便是可焊性優秀的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清理干凈，否則無法保證焊接質量。金屬表面輕度的氧化層可以經過焊劑作用來清理，氧化程度嚴重的金屬表面，則應采用機械或化學方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

　�、� 要運用適宜的助焊劑

　　助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進行焊錫的。自動焊錫機焊接電路板等精細電子產品時，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。

　�、� 焊件要加熱到適當的溫度

　　焊接時，熱能的作用是凝結焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫渡過高，會使焊料處于非共晶形態，減速焊劑合成和揮發速度，使焊料質量降落，嚴峻時還會招致印制電路板上的焊盤零落。

　�、� 適宜的焊接時間

　　焊接時間是指在焊接全進程中，它包括被焊金屬到達焊接溫度的時間、焊錫的凝結時間、助焊劑發揮作用及天生金屬合金的工夫幾個部分。當焊接溫度穩定后，就應依據被焊件的外形、本質、特性等來確定適宜的焊接時間。焊接時間過長，易保護元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接請求。一般每個焊點焊接一次的時間最長不超越5s。

    具備以上條件后，自動焊錫機焊錫的焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。

    方圓集團上海激光科技有限公司自動焊錫機采用脈沖激光融化焊錫膏，采用采點定位、注錫、脈沖激光照射焊錫的過程。

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2015-0318