釬焊采用熔點比母材低的釬料，將連接部位加熱到介于釬料和母材熔點之間的溫度，借助釬料熔化潤濕和鋪展填充母材間隙，然后冷卻凝固形成釬焊焊接頭。
  激光釬焊是以激光為熱源加熱釬料熔化的釬焊技術。激光釬焊的主要特點是利用激光的高能量密度實現局部或微小區域快速加熱完成釬焊。
  根據加熱溫度的不同，激光釬焊分為軟釬焊和硬釬焊技術。激光液相線溫度低于450℃的，稱為軟釬焊；釬焊液相線溫度高于450℃而低于母材金屬熔點的，稱為硬釬焊。激光軟釬焊主要用于印制電路板電子元器件的焊接。激光硬釬焊主要用于高強度鋼和鍍鋅鋼板的焊接。
  激光硬釬焊在有色金屬的連接上也具有較大的優越性。大多數有色金屬對激光的反射率較高，材料的熱導率較高，激光熔化焊需要較高的功率。激光硬釬焊銀、銅、鎳、金和鋁有良好的效果，焊縫金屬組織晶粒更細，硬度更高。
  激光釬焊時，釬料可以采用置頂方式，也可以采用送絲方式。釬焊加熱溫度較低，對激光功率密度的要求較低，因此一般采用散焦的方式進行加熱。這樣既可以降低功率密度，有可以根據釬縫尺寸靈活調節光斑大小和形狀。激光釬焊接頭通常采用卷對接和搭接兩種方式。卷對接情況下，釬焊絲從激光前端送入有利于焊接過程穩定；搭接情況下，釬焊絲從側下方水平送入有利于焊接過程穩定。
  激光釬焊可以采用單光束，也可以采用雙光束。雙光束既可以通過兩個獨立的激光器獲得，也可以通過分光鏡分光獲得。雙光束釬焊可以更加靈活方便地控制輻照時間和位置，從而更好地控制釬焊過程和針對具體的釬焊材料。雙光束激光釬焊搭接和卷塔接、對接和卷對接接頭的激光輻射方式。搭接情況下，一束光加熱熔化焊絲，另一束光加熱填充間隙使母材溫度升高，促使釬料的潤濕鋪展，提高接頭強度。對接情況下，兩束光重疊輻照加熱，除了能使加熱釬料的效果得到改善，接頭附近區域也同時被加熱升溫，從而促使釬料的潤濕鋪展和分布均勻。
  激光釬焊焊接效果主要影響因素有：
  激光功率
  光斑直徑
  釬焊速度
  送絲速度
  激光釬焊時，釬料、釬劑、保護氣的選擇與常規釬焊基本相同。在許多情況下，激光釬焊可以不用釬劑和保護氣。
  激光釬焊關鍵在于合理控制激光功率分配。光束聚在釬料上，釬料溫度過高導致熔化過快，而母材溫度不足使釬料不能很好的潤濕母材，影響填充效果，焊縫成形變差。光束聚在母材上，則釬料溫度有可能過低導致釬料流動性或活性降低，母材可能過熱熔化導致釬料直接進入熔池形成熔化焊，形成脆性想影響焊縫性能。
  激光軟釬焊主要用于印制電路板集成電路的焊接。采用激光輻射加熱集成電路引線，通過焊膏或預制焊料向基板傳熱，當溫度達到釬焊溫度時，焊膏或焊料熔化，基板和引線潤濕形成連接。激光軟釬焊多采用YAG激光器。
  半導體激光器是直接的電子-光子轉換器，具有直接的調制能力，通過調節電源輸出就可以實現脈沖和連續的轉變。半導體激光器的輸出波長為808NM，比YAG激光器的波長還短，更加有利于釬料對激光的吸收，提高加熱效率。
  半導體激光釬焊的突出特點是不會對元器件產生熱影響，激光溫度場完全限定在引線范圍內。釬料流動性得到有效控制，避免了細間距引線間的釬料橋接。