在當下嚴峻的芯片半導體領域技術封鎖形式下，在國內不斷尋找突破高分子材料科技，軟件開發，芯片設計制造，半導體材料制造等等相關技術和設備時，在國外設備物聯網的控制下，使用專利和技術壁壘不斷給國內相關生產制造企業添堵，這也給了國內相關設備制造企業帶來了一定的訂單。
  半導體制造領域從美國誕生發展，從初期晶體管電子電路的老牌工業國家英德日俄等的大幅運用發展，再從集成電路板到模塊化芯片化，網絡化智能化，在這個食物鏈的頂端的依然是美國，從軟件到硬件或多或少控制其它次發達半導體制造國家德日韓臺為主的國家。
  除了熟知的芯片領域高端設備荷蘭ASML阿斯麥爾，美日等發達國家產的中高端設備，中國也進入這個行業的中低端生產與研發。
  其它半導體生產中的設備如紫外激光設備對硅片、藍寶石、CVD化學氣相沉積鉆石、砷化鎵、磷化銦、氮化稼、氮化鋁等進行劃片、切割、機構構造、過孔轉孔等微加工。
  要達到理想的工作效果，優化激光光強稱為高端領域的方向，國外已經突破2.5微米切口向更窄的方向發展。
  準分子激光器加工系統波長短157~351等、功率高、能量大、光斑面積大、光斑分布均勻，適合大面積圖案加工、3D微加工、MEMS微加工、TFT平板機退火、LED激光剝離等。
  DSPP激光器和現在普遍應用的光纖激光器在薄膜太陽能電池劃片中的第二代薄膜太陽能電池制造中采用，薄膜太陽能電池包括非晶硅、碲化鎘和銅銦鎵硒化合物半導體材質，來獲得相對于第一代的硅材料太陽能板更低的成本優勢。