1、產品介紹：
采用進口半導體激光器，設備壽命大大加強；激光光斑可調；獨有CCD自動定位系統，提高產品焊接質量；專業錫焊設計軟件，合理的產品焊接工藝；觸控屏方便參數設置編輯；采用電流負反饋技術，穩定出光能量。
2、產品特點：
無接觸焊接，可大幅減少工件因受熱產生的熱變形或熱損壞；焊點尺寸大小可調、焊接位置精確控制；焊點一致性好，可避免手工焊接造成的外觀一致性差的問題；焊點加錫量可控，根據焊點尺寸調節錫量多少；焊接自動化，減少錫焊過程中揮發物質對操作人員的影響
3、應用范圍：
高密度互聯芯片、IC、貼片元器件、接插件、耳機插頭、手機揚聲器、節能燈燈頭中心電極、冷陰極燈電極與引線、電機轉子引腳與控制電路銅極、元器件與電路板、電路板貼片電容觸點、攝像頭引腳與電路板的激光焊錫。
技術參數：
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名稱 機型 |
FYG-TFL-30TS |
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外形尺寸(長×寬×高) |
300mm×700mm×550mm |
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激光器 |
半導體 |
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波長 |
808nm |
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激光連續功率 |
0W-30W |
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激光脈沖寬度 |
0.1s-50s |
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光纖芯徑 |
0.4mm |
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光纖輸出數量 |
1路 |
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操作屏幕 |
觸摸顯示屏 |
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閉環反饋控制系統 |
激光電流反饋 |
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瞄準定位方式 |
CCD選配 |
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冷卻方式 |
內置風冷 |
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供電輸入 |
220V±5%，50Hz，6A |
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主機耗電功率 |
1.5KW |
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加工效果 |
焊錫 |
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